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点成电路板

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单面铜基板

详细介绍

层数:单层

板厚:1.6mm

铜厚:1oz

工艺:OSP

最小孔径:0.3mm

最小线宽/线距:5mil
铜基板是金属基板中最贵的一种,散热效果比铝基板和铁基板都好很多倍,适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。

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