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点成电路板

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详细介绍

材质:PCB5187_cls.html">铝基板
● 热阻小 ,耐压高
● 优良的尺寸稳定性
● 散热好
● 无磁性
● 机械强度高
● 铜箔厚度:17um-300um
● 标准厚度:0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、3.0、5.0、10 mm等
● 一些特殊要求,我们可以按照客户要求来定制
铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,厚度范围一般35μm-280μm;导热绝缘层是铝基板核心技术之所在,它一般是由特种工艺制成聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力,厚度一般50-200μm。我公司生产的高性能铝基板的导热绝缘层採用国外进口材料,具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能;一般我们根据客户对导热效果和耐压的要求而确定使用,若太厚,能起绝缘作用,防止与金属基短路的效果好,但会影响热量的散髮;若太薄,能较好散热,但易引起金属芯与元件引线短路。金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于鑽孔、冲剪及切割等常规机械加工。我们公司已具有十分丰富的板材设计与制作经验,客户可根据自己的使用情况,告诉我们您所要达到的目的,我们便能为您度身定做您所需要的各种要求的产品。
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